Analisis Kebasahan dan Mekanika Film Polimida dengan Perlakuan Plasma Tekanan Atmosfer

Analisis Kebasahan dan Mekanika Film Polimida dengan Perlakuan Plasma Tekanan Atmosfer

ABSTRAK
Film polimida (PI) banyak digunakan dalam aplikasi elektronik dan kedirgantaraan karena stabilitas termal, kekuatan mekanis, ketahanan kimia dan radiasi, serta sifat dielektriknya yang luar biasa. Akan tetapi, kemampuan permukaannya yang basah, daya rekat, dan kemampuan cetaknya yang buruk secara signifikan membatasi penerapannya secara industri. Penelitian ini menggunakan plasma udara bertekanan atmosfer untuk memodifikasi permukaan film PI, yang bertujuan untuk meningkatkan kemampuan tergores dan kemampuan terbasahinya sambil menyelidiki sifat mekanisnya dalam berbagai kondisi perlakuan. Perubahan fisik yang disebabkan oleh perlakuan plasma dianalisis secara menyeluruh. Hasilnya menunjukkan bahwa perlakuan plasma meningkatkan konsentrasi gugus fungsi yang mengandung oksigen pada permukaan PI, memperkenalkan gugus OC  O  baru , yang meningkatkan energi bebas permukaan dan meningkatkan kemampuan terbasahi. Saat kecepatan perlakuan menurun, pengetsaan permukaan meningkat, yang menyebabkan peningkatan kekasaran. Uji kekuatan tarik dan sistem pengujian regangan optik dinamis tiga dimensi digunakan untuk menilai dampak modifikasi plasma pada sifat mekanis, yang mengungkap mekanisme evolusi tegangan-regangan film PI sebelum dan sesudah perlakuan. Karya ini memberi wawasan tentang pengoptimalan parameter pengolahan plasma guna meningkatkan kinerja film PI.

You May Also Like

About the Author: Killerwebapp

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *